1.1 環氧樹脂板需從樹脂配方下手

　　選用分子鏈比較長，柔順性比較好的樹脂及固化劑，這是戰勝基板翹曲的重要手法。紙基覆銅板自從選用了桐油改性酚醛樹脂今后，有效地解決了覆銅板翹曲問題，它為其它類型層壓板與覆銅板提供了學習。

　　1.2 仔細選用好基材

　　在紙基覆銅板出產實踐中咱們發現，相同的膠液，相同的出產條件，選用不同出產廠出產的紙來出產覆銅板，用其間一些廠的紙制出的單面覆銅板競會從正翹變為反翹。根據這一現象，在紙基覆銅板出產中，咱們有意將翹曲度有差異的紙混用分別上膠混和疊料，發現能夠制得平坦度很好的覆銅板。其在PCB制程中也很穩定，這一作法其他CCL廠能夠學習。

　　玻纖布基單面覆銅板咱們尚未發現改換不同廠家基材所制得覆銅板會從反翹改變到正翹情況，但不同廠家玻纖布制得的覆銅板翹曲度有明顯差異，資料采購時應定向。

　　1.3 嚴格操控各出產環節技術參數

　　在覆銅板出產進程中，嚴格操控各出產環節技術參數，確保半固化片的樹脂含量、活動度、凝膠化時刻一致性，這是進步覆銅板平坦性的必要措施。其間活動度與凝膠化時刻的技術目標的確定，是一個技術性很強的問題，須經過大量出產實踐堆集數據，才能找到一個較佳操控目標與出產工藝條件(當時有不少廠家選用流壓儀來測量半固化片的技術參數，其操控精度既高、并且能夠作動態模擬層壓進程試驗，優點很多)。

　　1.4 張力操控

　　基材上膠時，上膠機張力宜小不宜大。疊料經緯不得交叉，不同廠家布不要混用，不同規格布不要混用，不同上膠機出產，不同廠家出產半固化片最好都不要混用(因為它們存在張力差異)。

　　1.5 溫度操控

　　產品熱壓成型時，假如用導熱油加溫最好，熱壓板遍地溫差比蒸汽加熱小。升溫速率要適中，不宜過慢，也不宜過快。注意半固化片活動度、凝膠化時刻，并視層壓產品品種與厚度作適量調理，盡量減小流膠量。

　　假如熱壓板管路排布及熱源進出口位置安排不合理，也會形成熱壓板溫度分布不均，會加大產品翹曲，此時應改造熱壓板。

　　1.6 層壓菜單合理規劃

　　合理規劃層壓進程中的預熱溫度和升溫升壓速率，是壓好板、削減翹曲的要害點。

　　墊板紙的數量和松軟度的影響也很大，一定要靈活應用。

　　不銹鋼板的厚度和硬度對基板的翹曲也有一定影響，有條件盡量選用厚一點硬一點的不銹鋼板。

　　1.7 緩慢降溫速度

　　在覆銅板熱壓成型中，當心觀察時會發現，每個BOOK的外層板翹曲度大于內層部位板，這與外層板降溫速率大于內層板有關。在熱壓保溫固化階段完畢今后，有些CCL廠選用分段降溫冷卻出產工藝，即先用溫水或溫油(關于導熱油加熱系統)冷卻，讓產品榜首段降溫比較平緩，再用冷水或冷油降溫，這一作法效果很不錯，值得其它廠學習。

　　1.8 降低成型壓力

　　盡量選用真空壓機熱壓成型，真空度越高，因為低分子物較易排出，用較低壓力就能夠使產品到達較高密度，壓力越低，產品內應力也越小，所以選用低壓成型有利于削減產品翹曲度。

　　低壓成型，減小流膠是進步覆銅板平坦度，減小白邊角重要手法之一。

　　人們研究過選用真空倉壓制CCL或PCB產品，因為產品是全方位受力，并且是均勻的，一致的，因此能夠制得沒有白邊角，高平坦度產品。不過，當時尚沒有一個CCL廠將其用于工業化出產。

　　1.9 包裝與儲存

　　基板寄存時應密封包裝，當時有不少CCL廠已選用防潮密封包裝，這對減小基材寄存進程翹曲是有優點的。基板寄存時應平放，不宜豎放，更不宜往上壓重物。假如堆疊寄存時，包與包之間應隔上硬木板，實踐證明，不隔硬木板，下面產品會產生變形。

　　1.10 PCB線路圖形規劃均衡性

　　PCB線路圖形規劃不可能很均衡，如遇到有大面積導電圖形時，應盡量將其網格化，以削減應力。

　　1.11 PCB制程前先烘板

　　基板在投入使用前最好先烘板(在基板TG鄰近溫度下烘若干小時)，使基板應力松懈，能夠削減基板在PCB制程中翹曲。

　　PCB制程中盡量選用較低加工溫度，削減強烈熱沖擊。

　　1.12 加工方向一致性

　　CCL基板上商標字符的方向表示產品加工進程受力方向，俗稱縱向。在PCB制程中應盡量使線路圖形中線條的方向與基板縱向一致，以削減應力，削減制品翹曲。做多層板時，要注意使半固化片縱向與各層PCB縱向一致。